국내 최초의 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로서 메모리와 비메모리 반도체 후공정 산업을 선도하는 시그네틱스(주)의 2022년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
지난 분석글 보기
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년 3분기 기업 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조 공정 중 후공정에 해당되는 패키징 및 테스트 사업을 전문으로 하는 기업으로서 세부적으로는 메모리와 비메모리 제품으로 구성되어 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등 국내 고객사와 Broadcomm, Onsemi, Infineon 등 해외 글로벌 고객사를 확보하고 있습니다.
지난 상반기 실적에서 비메모리 부문의 매출은 791억 원으로 전체 매출의 54.77%를 차지하였으며, 메모리 부문은 654억 원의 매출로 45.23%의 비중을 기록했습니다.
상반기 전사부문 실적에서 수출은 1,250억 원으로 86.5%, 내수는 195억 원으로 13.5%의 매출 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 2분기 매출액은 748억 원으로 전년 동기 대비 19.2% 증가했고, 상반기 누적 매출액은 1,445억 원으로 18.5% 증가했습니다. 영업이익은 2분기에는 23억 원으로 55.8% 감소했으며, 누적 기준으로는 49억 원으로 49.8% 감소했습니다. 상반기에는 지문인식 센서의 양산으로 매출 다각화에 따른 비메모리 부문의 성장이 있었으나, 수익성 측면에서는 원재료 가격 상승, 연초 인건비 상승 등 비용 증가에 따라 영업이익과 당기순이익은 감소하였습니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 98억 원의 현금이 유입되었으며, 투자활동에서는 금융상품 및 유형자산의 취득으로 226억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고, 차입금의 차입으로 총 106억 원이 유입되었습니다. 상반기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 55억 원으로 전년 동기 대비 35.9% 감소했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 상반기 총자산은 전기 대비 6.6%(120억) 증가한 1,943억 원으로 유형자산의 증가에 기인합니다. 부채총계는 14.1%(83억) 늘어난 671억 원으로 단기차입금의 증가에 따릅니다. 자본에서는 당기순이익의 발생으로 3% 증가한 1,272억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 안정성 비율에서는 유동비율 169.8%, 부채비율 52.7%, 자기자본비율 65.5%, 자본 유보율은 196.7%를 기록했습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 상반기 매출액의 1.46%인 21억 원의 비용을 투입하면서 고부가가치 반도체 패키징 부문의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
시그네틱스(033170) - 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
시그네틱스 - 주가 정보
10월 20일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 2.09% 내린 1,170원에 거래를 마감했습니다. 외국인 비율은 3.7%이며, 시가총액 1,003억 원으로 코스닥 시총 기준 753위 종목입니다.
시그네틱스 - 주식 시세
금리 인상, 인플레이션 우려 등 시장 불확실성이 확대되면서 지난 6월 큰폭의 조정을 겪은 당사의 주가는 9월에도 재차 조정을 받으면서 최근에는 1천 원대 초반에서 거래가 형성되고 있습니다. 수급에서는 기관이 외면한 가운데 외국인의 매수세가 지속되고 있습니다. 투자 포인트, 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 1,550원으로 설정하였습니다.
투자 포인트
1. 국내 반도체 패키징 시장 점유율(매출 기준) 5위 기업으로 안정적 실적 확보
2. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 Broadcom, On Semiconductor 등 글로벌 반도체 고객사 확보
3. 2020년 지문인식 센서 패키지 기술 확보로 고객사 다변화 및 매출 확대 진행 중
4. 스마트폰 측면 지문 인식 센서 개발 및 양산 적용 중
5. Flip-Chip, Thermal Enhanced BGA, FPBGA, Multi-Chip Module 등 자체 핵심 기술 기반의 패키지 공급
6. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon Flip-Chip 개발 및 양산으로 매출 및 수익성 확대
7. 소형화, 고성능화에 적합한 Fine Pitch를 위한 Flip Chip Bonder와 12인치 웨이퍼 생산 설비 구축
8. 스마트 디바이스에 최적화된 비메모리 부문의 특화된 기술력 확보로 성장 예상
9. 삼성전자 시스템 LSI 전략 사이트 지정으로 기술개발 우선권 획득
10. 종속회사 테라닉스, 2021년 테슬라 모델 Y용 헤드램프 방열 기판 공급 개시
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
시그네틱스, 인터플렉스 주식 150억원에 취득… 지분율 6.8% - 아시아경제
시그네틱스, 주가 상승… 정부, 5년간 반도체에 340조 투자 - 핀포인트뉴스
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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