세계 최초로 LED 디스플레이 리페어 장비를 개발한 기업으로서 반도체 후공정 산업을 선도하는 (주)코세스의 2022년 상반기 실적 분석 및 주가 전망을 공유합니다.
지난 분석글 보기
당사의 자세한 사업 내역과 이전 실적은 아래 링크를 참조하시기 바랍니다.
2022년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 결산 실적 분석 및 주가 전망
2021년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 2분기 실적 분석 및 주가 전망
2021년 1분기 실적 분석 및 주가 전망
2020년도 결산 실적 및 기업 분석
2020년 3분기 실적 분석 및 주가 전망
실적 분석
주요 사업 부문 및 제품의 매출 현황
당사는 반도체 제조 장비 전문 업체로서 후공정 장비인 Solderball Attach System 장비와 자동화 장비, 레이저 응용 장비 등을 공급하고 있습니다. 모바일 디바이스에 반도체가 장착되면서 정교한 커팅 기술이 필요함에 따라 당사의 레이저 응용 장비의 수요가 증가하고 있습니다. 또한 차세대 디스플레이인 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비를 공급하고 있습니다.
지난 상반기 반조체 후공정 장비의 매출은 125억 원으로 전체 매출의 37.8%를 차지하였으며, 레이저 응용장비의 매출은 133억 원으로 40%의 매출 비중을 기록했습니다.
상반기 전사부문 실적에서 수출은 77억 원으로 23.3%, 내수는 255억 원으로 76.7%의 비중을 나타냈습니다.
손익계산서 - 실적
2022년 2분기 매출액은 196억 원으로 전년 동기 대비 21.5% 증가했고, 상반기 누적 매출액은 332억 원으로 19.5% 증가했습니다. 영업이익은 2분기에는 39억 원으로 30.8% 증가했으며, 누적 기준으로는 61억 원으로 9.6% 증가한 실적을 달성했습니다. 세부적으로는 특히 레이저 응용 장비의 매출이 116.2% 증가하면서 전사부문 실적을 견인했습니다.
현금흐름표
지난 상반기 영업활동 현금흐름에서는 당기순이익의 발생에도 불구하고 운전자산의 변동으로 총 2억 원이 유출되었으며, 투자활동에서는 유무형 자산과 수취채권의 취득으로 26억 원이 유출되었습니다. 재무활동에서는 당기 부채를 상환하고, 차입금의 차입으로 총 15억 원이 유입되었습니다. 2022년 상반기 말 기준 당사가 확보하고 있는 현금은 12억 원으로 전년 동기 대비 64.6% 감소했습니다.
재무제표, 재무 안정성 비율
2022년 상반기 총자산은 전기 대비 9.1%(68억) 늘어난 812억 원으로 재고자산 및 장기대여금의 증가에 기인합니다. 부채총계는 5.6% 늘어난 245억 원을 기록했습니다. 자본에서는 당기순이익의 발생으로 10.6% 증가한 568억 원을 기록했습니다.
당사의 재무 안정성 비율에서는 유동비율 191.7%, 부채비율 43.1%, 자기자본비율 69.9%, 자본 유보율 573.6%를 기록했습니다.
최근 사업 및 연구 개발 현황
당사는 지난 상반기 매출액의 2.8%인 9억 원의 비용을 투입하면서 레이저 응용장비 및 반도체 후공정 장비의 연구 개발을 수행하고 있습니다.
코세스(089890) 주가 정보 및 주식 시세, 목표 주가
코세스 - 주가 정보
10월 20일 장 종료 기준 당사의 주가는 전일보다 1.73% 내린 7,970원에 거래를 마쳤습니다. 외국인 비중은 0.9%이며, 시가총액 1,322억 원으로 코스닥 시총 기준 573위 종목입니다.
코세스 - 주식 시세
최근 당사의 주가는 시장 불확실성과 반도체 전방산업의 투자 위축에 따라 지속적인 하락세를 보이면서 최근에는 8천 원 부근에서 거래되고 있습니다. 수급에서는 기관의 참여가 미미한 가운데 외국인과 개인의 공방으로 가격이 형성되는 모습입니다. 투자 포인트 및 차트 소견을 종합한 개인적인 목표주가는 11,000원으로 설정하였습니다. 차세대 디스플레이 관련 레이저 응용장비 등 경쟁력 있는 제품 군을 보유하고 있어 시장 상황에 따른 어려움이 있으나 중장기적으로는 성장 가능성이 많은 종목으로 보고 있습니다.
투자 포인트
1. 세계 최초 LED 디스플레이 레이저 리페어 장비 개발
2. Micro LED 디스플레이 리페어 장비는 AR, VR 및 메타버스 핵심, 필수 기술
3. Solder Ball Attach 등 반도체 후공정용 자동화 및 패키징 장비 국산화 선도
4. 무선 이어폰 시장의 성장으로 레이저 커팅 장비 수요 증가
5. 반도체 자동화 공정 장비의 스펙 변경에 따른 부품(Conversion Kit)의 꾸준한 수요
6. 차세대 디스플레이는 소자수의 급증으로 레이저 리페어 및 Ball Attach 기술이 핵심
7. 반도체를 비롯한 전자, 항공, 자동차 등 다양한 산업에 적용 가능한 레이저 응용 장비의 시장성
최근 주요 이슈, 공시 및 증권사 리포트
[특징주]코세스, 저크버그 삼성과 AR 협업… 세계 최초 마이크로 LED 리페어 장비 삼성 공급 - 파이낸셜뉴스
오늘도 이 글을 읽으시는 모든 분들의 성공투자를 기원합니다.
*** 본 내용은 투자에 대한 참고자료로서 사실과 다를 수 있으며
투자에 대한 최종적인 책임은 투자자 본인에게 있습니다 ***
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